獵頭公司11月9日人才推薦 某半導體公司 光刻工藝工程師30萬
自我評價：
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熟練操作多種光刻相關設備，包括光刻機、涂膠顯影機、掃描電子顯微鏡（SEM）、光刻層間對準精度（OVL）量測設備等。
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對光刻工藝有著深入且全面的理解。能夠依據產品經理提出的要求，精確設計涂膠、曝光、顯影的工藝配方（Recipe）。在光刻過程中出現異常情況時，憑借豐富的經驗和專業知識可以迅速、有效地解決問題，保障生產流程的順利進行。
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工作經歷：
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某半導體科技股份有限公司（2020.06——至今），光刻工藝工程師。
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光刻工作方面：
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負責某曝光機的光刻操作，全面涵蓋涂膠recipe、曝光recipe、顯影recipe的建立、優化、維護以及工藝穩定性監控。主要制作線寬0.18μm及以上的線柵和各種客戶定制設計結構圖形；針對亞微米多層套刻光刻產品，嚴格監控套刻精度，目前已實現套刻精度小于50nm。
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承擔電子束機臺的日常光刻任務，所處理的測試圖形豐富多樣，包括衍射光學元件（DOE）、超表面、浮雕光柵等圖形，以及客戶的各類設計圖形。通過精細調試涂膠、顯影、曝光能量等參數，成功滿足客戶設計要求，目前最小關鍵尺寸（CD）可達50nm，整片晶圓關鍵尺寸均勻性（CDU）小于10%。
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設備維護方面：
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負責部門黃光設備的日常維護工作，主要涉及涂膠機、曝光機、膜厚儀、臨界尺寸掃描電子顯微鏡（CDSEM）、掃描電子顯微鏡（SEM）等設備。具體工作包括日常點檢、配件更換、及時消除設備報警信息，確保光刻設備始終保持正常運行狀態，保障生產不受設備故障影響。
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量測與工藝調整方面：
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進行CDSEM量測自動Recipe的創建，以此實時監控光刻關鍵尺寸（CD）的穩定性。同時，積極開展問題排查工作，依據數據反饋及時進行工藝調整，有效保證光刻良率。負責對母板的光刻后檢查（ADI）和蝕刻后檢查（AEI）數據收集，并對測試的光效零級和均勻性進行深入分析，進一步排查問題并調整工藝，全方位保障光刻良率。
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